Главная
Контрактное производство
Производство и монтаж печатных плат, электроники

Производство и SMD монтаж печатных плат, электроники

Монтажный участок: производство по сборке и монтажу проводит комплексную установку печатных плат. Параллельный SMD монтаж (поверхностный) и ручной припой дают возможность установить электронные составляющие любой разновидности, получая в результате готовое к эксплуатации изделие. 

Блоки, оборудованные электронной системой, и стандартные детали приборов последних моделей подразумевают smd монтаж печатных плат для крепления комплектующих бескорпусного типа (поверхностная фиксация элементов). Пайка припоя волновым методом позволяет максимально сократить время установки штыревых деталей. Некоторые комплектующие монтируются специалистами по контуру ручной пайки. Также проводится монтаж элементов на печатную плату жгутового типа (в рабочем процессе используются специальные жгуты). 

Почему с нами выгодно

 


КАЧЕСТВО

Отлаженные технологии при необходимости позволяют совмещать свинцовые и бессвинцовые компоненты на одной плате.
Достойное качество пайки благодаря многолетнему опыту.

ТЕХНОЛОГИИ

Используем новые технологии, методы проектирования.
Качество нашей продукции - залог конкурентоспособности предприятия.


СЕРТИФИКАЦИЯ

Качество продукции обеспечивается системой менеджмента качества, сертифицированной по международному стандарту ISO 9001-2001

Наше оборудование

Автоматический SMD-монтаж осуществляется на автоматической системе монтажа компонентов  MYLXe-10 фирмы MYDATA

      

Функция

производство мелкосерийных среднесерийных  и крупносерийных партий

Производительность согласно IPC 9850 для чипов

13800 ком/ч

Производительность согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом

3200 ком/ч

Точность размещения согласно IPC 9850 для чипов

95 мкм

Точность размещения согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом

35 мкм

Размер ПП зона по краям ПП, свободная от компонентов

70*50, 443*508

Зона по краям ПП, свободная от компонентов

3,2 мм

Виды монтируемых компонентов

ЧИП 01005 - SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, FlipChip, компоненты сложной формы, поверхностно-монтируемые разъемы, выводные компоненты, CSP, CCGA, DPack, Alcap, танталовые конденсаторы; QFP размерами до 56х56 мм, мин. шаг выводов до0,1 мм, мин. ширина вывода до0,05 мм; BGA, mBGA, CSP размерами до 56x56 мм; мин. шаг шариковых выводов до0,16 мм, мин. диаметр шариковых выводов до0,08 мм;

Максимальная высота элемента

15 мм

Нанесение паяльной пасты

Ручное трафаретное устройство для нанесения паяльной пасты

Оплавление припоя

Конвейерная конвекционная 5-х зоннная печь SM2000CXE

Установочная технология автоматического типа, предназначенная для компонентов вывода, расположенных в платах, применяется на оборудовании волновой пайки торговой марки ERSA. 

   

Ручная установка SMD элементов, а также выводных компонентов происходит с помощью такой техники, как инновационное оборудование для монтажа ERSA, HAKKO, PACE и т.д., в следующих случаях:

  • когда требуется обработать небольшие партии или отдельные изделия, что исключает необходимость полной автоматизации процесса;
  • при необходимости установки элементов специального предназначения, работа с которыми не предусматривает автоматический монтаж компонентов;
  • во время проведения ремонта печатных плат. 
  

В зависимости от индивидуальных пожеланий клиента, осуществление монтажных работ на заказ может происходить с применением отмывной или безотмывной технологии.

Отмывание печатных компонентов происходит посредством ультразвука. В данном случае применяется специальная техническая процедура – ультразвуковые ванны. Пайка деталей выполняется с помощью отечественных прочных припоев, выполненных из свинца. Когда отмывка не требуется, широко применяются припои, изготовленные зарубежными предприятиями. Паяние припоями безсвинцового типа может проводиться после утверждения работ клиентом. 

Участок настройки: выполнение процедур регулировки, проверка отдельных фрагментов радиоэлектронного оборудования – линия монтажа печатных плат и прочие, а также его ремонт и настройка. Организация вибрационных и климатических (± 50° С) испытаний

   

Для предварительной оценки стоимости  и сроков выполнения монтажа печатных плат необходима техническая документация:

  • Оптимальный формат входящих файлов – Gerber_файлы; Файл данного типа необходим для точного проектирования специального трафарета, а также для того, чтобы выполнить программное обеспечение функциональной техники;
  • Интерес представляют только файлы, ставшие основой для создания общей заготовки. Gerber_файлы платы немультиплицированного типа значения не имеют;
  • Цифровые данные центров составляющих деталей и знаков формата *рпр, созданных в программе PCAD или запрограммированных посредством аналогичных ресурсов.

Документы

·         Схема для сборки, где представлен точный алгоритм действий по проведению такой процедуры, как монтаж smdкомпонентов. В чертеже приводятся графические и позиционные схемы, благодаря которым существенно упрощается сборка и монтаж элементов конструкции. Полярные показатели составляющих деталей обозначаются в электронном формате, с помощью программ PCAD, AutoCad и прочих графических модулей.

·         Стандартная спецификация, содержащая указания по оптимальному проведению таких работ, как поверхностный монтаж гибких печатных плат, где учитывается ряд параметров: разновидность и индивидуальные свойства корпуса, номинал, количество составных деталей. Цифровая версия спецификации представлена форматами Excel, Word,*txt и AutoCad.

 

Требования к комплектации на автоматический монтаж печатных плат

  • На момент приобретения все составные элементы должны находиться в фабричной упаковке, где в обязательном порядке указываются номинал, тип и специфические особенности корпуса;
  • Полярные элементы, входящие в заводскую комплектацию, в обязательном порядке должны обладать идентичным вектором ключа;
  • Упаковка печатной платы не должна иметь каких-либо повреждений;
  • Допускается «россыпная» поставка деталей, посредством которых происходит автоматический монтаж и пайка. Но монтаж таких компонентов рассчитывается как ручной монтаж;
  • Комплектующие, обеспечивающие smd монтаж, поставляются исключительно в специальных катушках, со специальным местом для хранения в упаковке;
  • Для компонентов с повышенной чувствительностью к влаге должна быть предусмотрена герметичная упаковка, оснащенная заводскими индикаторами, определяющими точный уровень влаги, и гигроскопическими (влагопоглощающими) пакетами;
  • Следует помнить, что, осуществляя монтаж элементов из вскрытой упаковки, с различными дефектами, теряют силу гарантийные условия, обеспечивающие качество изделий и работ с их непосредственным участием;
  • Запрещены поставки функциональных элементов, выводы которых имеют механические повреждения или окисление, с деформированным корпусом, в том числе и с искаженной маркировкой на его поверхности, и прочими дефектами;
  • Поставка комплектующих происходит с учетом запасных частей;
  • Поставляемые печатные платы должны быть изготовлены в соответствии со специальным действующим стандартом.

Результатом невыполнения перечисленных рекомендаций и требований станет более высокая цена на автомонтаж плат, увеличение срока проведения работ по их установке.