При монтаже печатных плат на ООО ПО «Промсвязь» используются две основных технологии:
1). Поверхностный монтаж, или SMT- монтаж (Surface Mount Technology), или ТМП монтаж (ТМП- Технология Монтажа на Поверхности). Зачастую используется термин SMD —технология по названию SMD-компонентов, монтируемых на поверхности.
2). Сквозной монтаж в отверстия, или ТНТ- монтаж (Throuth Hole Technology).
Монтаж печатных плат производится автоматическим способом и вручную.
____________________
ПО «Промсвязь» производит полный автоматический монтаж печатных плат размером до 455х264мм «под ключ», включая комплектацию.
____________________
Этапы монтажа печатных плат:
Нанесение паяльной пасты для монтажа SMD компонентов
С помощью принтера трафаретной печати SD903 происходит нанесение заданного количества паяльной пасты на контактные площадки печатной платы с определенной точностью и контролируемой повторяемостью.
Установка SMD компонент на плату
Для установки компонентов на плату используется автоматическая система монтажа компонентов MyData MY 100 LXe , позволяющая быстро и с высокой точностью произвести автоматический монтаж SMD-компонентов по заданной программе, т. к. укомплектована высокоточной головкой «MIDAS»”,которая обеспечивает механическое и оптическое центрирование, а также высокоскоростной монтажной головкой «HYDRA».
Ниже указаны основные характеристики работы системы монтажа:
Функция |
производство мелкосерийных среднесерийных и крупносерийных партий |
Производительность согласно IPC 9850 для чипов |
13800 ком/ч |
Производительность согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом |
3200 ком/ч |
Точность размещения согласно IPC 9850 для чипов |
95 мкм |
Точность размещения согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом |
35 мкм |
Размер ПП зона по краям ПП, свободная от компонентов |
455*264 мм, 70*50 мм |
Зона по краям ПП, свободная от компонентов |
3,2 мм |
Виды монтируемых компонентов |
ЧИП 01005 - SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, FlipChip, компоненты сложной формы, поверхностно-монтируемые разъемы, выводные компоненты, CSP, CCGA, DPack, Alcap, танталовые конденсаторы; QFP размерами до 56х56 мм, мин. шаг выводов до0,1 мм, мин. ширина вывода до0,05 мм; BGA, mBGA, CSP размерами до 56x56 мм; мин. шаг шариковых выводов до0,16 мм, мин. диаметр шариковых выводов до0,08 мм; |
Максимальная высота элемента |
15 мм |
Конвекционная пайка
После сборки печатные платы проходят этап пайки в конвекционной печи. Двигаясь по конвейеру, печатные платы перемещаются между зонами различной температуры, пиковые значения которой постепенно нарастают, а затем снижаются, что обеспечивает высокое качество пайки.
Пайка производится в конвекционнойконвейерной 5-ти зонной печи SM2000CXE (ERSA), позволяющей выстроить «плавный» термопрофиль.
Пайка волной припоя
Для выводного монтажа и для платы с двухсторонним SMD- монтажом используются установка ETS 250 (производства ERSA) с технологией пайки волной припоя.
В ванне с расплавленным припоем создаётся волна, через которую движется печатная плата с установленными на неё компонентами. В результате на нижней части платы образуются паянные соединения.
- монтажа DIP- компонентов (монтаж в отверстие)
- если требуется изготовить единичныеи опытные изделия;
-для проведения ремонта печатных плат.
Монтаж производится на современных паяльных станциях ERSA, HAKKO, PACE и др.
Монтаж ПП выполняется как с помощью отечественных, так и импортных припоев. Могут также применяться бессвинцовые припои.
В зависимости от требований заказчика, осуществление монтажных работ может производиться с применением отмывной (отмывочной) или безотмывной (безотмывочной) технологии.
Отмывка и лакировка
Для удаления остатков флюса применяютотмывку печатных плат посредством ультразвука. На ПО «Промсвязь» применяется отмывка в ультразвуковой ванне UC10D48W.
Возможно так же лакирование плат для влагозащиты.
Испытания климатические
По требованию проводятся испытания в климатической камере, проверка способности изделий к тепловому износу, температурной выносливости, сухости и влажности. (Диапазон температур от минус 50° С до плюс 60° С, влажность до 95±2%).
Контроль качества
Готовые изделия после монтажа обязательно проходят этап проверки качества выполненных паянных соединений.
Настройка и программирование
При необходимости проводится процедура регулировки и проверки отдельных фрагментов радиоэлектронных компонентов, а также внутрисхемное программирование микросхем, контроллеров, готовых изделий.
Для предварительной оценки стоимости и сроков выполнения монтажа печатных плат от заказчика необходима техническая документация.
Требования к документации.
Для оформления заказа на монтаж печатных плат необходимо предоставить:
- Файлы проекта в формате Gerber, PCad;
- Спецификацию или перечень элементов с указанием полного наименования компонентов, позиционного обозначения, номиналов и типа корпусов;
- Сборочный чертеж платы с указанием вариантов установки, позиционных обозначений и полярностей компонентов.
- Файл центров элементов «pick and place» с расширением pnp для автоматического установщика.
- Дополнительные требования к монтажу: изготовление трафаретов, промывка плат под лак и др.
Требования к компонентам для монтажа.
В случае, когда заказчик предоставляет компоненты для монтажа, ему необходимо помнить, что, осуществляя монтаж элементов из вскрытой упаковки, с различными дефектами, теряют силу гарантийные условия, обеспечивающие качество изделий.
Поэтому компоненты, предоставленные для автоматического монтажа, должны удовлетворять следующим требованиям:
-Все компоненты должны быть в заводской упаковке с указанием типа, номинала и корпуса; При монтаже компонентов из вскрытой упаковки, гарантия на качество монтажа данного компонента не распространяется.
-Для полярных компонентов, обязательна одинаковая ориентация ключа в упаковке;
-Упаковка печатной платы не должна иметь механических повреждений;
-Допускается «россыпь» компонентов для автоматического монтажа. Монтаж таких компонентов рассчитывается как ручной монтаж;
-Чувствительные к воздействию влаги компоненты должны поставляться в герметичной упаковке, содержащей заводские индикаторы влажности и пакеты с влагопоглотителем.;
-Поставка компонентовдолжна быть с учетом технологического запаса;
-Поставляемые печатные платы должны быть изготовлены в соответствии со специальным действующим стандартом IPC-A-600/.
Не допускаются компоненты с деформированными или окисленными выводами, с поврежденным корпусом и прочими дефектами.
Несоблюдение этих требований ведет к росту цены на автоматический монтаж, увеличению срока выполнения заказа.
_________________________________
При выполнении всех вышеперечисленных требований заказчик может быть уверен в качестве производимого ПО «Промсвязь» монтажа печатных плат.
Стоимость каждого заказа рассматривается индивидуально и согласовывается с заказчиком.
Заказать, рассчитать точную стоимость и оценить возможность изготовления Вам помогут специалисты нашего предприятия. Позвоните по тел. 8 (343) 363-22-60 для получения подробной консультации.
КАЧЕСТВО Отлаженные технологии при необходимости позволяют совмещать свинцовые и бессвинцовые компоненты на одной плате. |
ТЕХНОЛОГИИ Используем новые технологии, методы проектирования. Качество нашей продукции - залог конкурентоспособности предприятия. |
СЕРТИФИКАЦИЯ Качество продукции обеспечивается системой менеджмента качества, сертифицированной по международному стандарту ISO 9001-2001 |
Начните работу прямо сейчас!