+7 (343) 257-13-25
+7 (343) 257-13-25
Монтажный участок: производство по сборке и монтажу проводит комплексную установку печатных плат. Параллельный SMD монтаж (поверхностный) и ручной припой дают возможность установить электронные составляющие любой разновидности, получая в результате готовое к эксплуатации изделие.
Блоки, оборудованные электронной системой, и стандартные детали приборов последних моделей подразумевают smd монтаж печатных плат для крепления комплектующих бескорпусного типа (поверхностная фиксация элементов). Пайка припоя волновым методом позволяет максимально сократить время установки штыревых деталей. Некоторые комплектующие монтируются специалистами по контуру ручной пайки. Также проводится монтаж элементов на печатную плату жгутового типа (в рабочем процессе используются специальные жгуты).
![]() |
![]() |
![]() |
КАЧЕСТВО Отлаженные технологии при необходимости позволяют совмещать свинцовые и бессвинцовые компоненты на одной плате. |
ТЕХНОЛОГИИ Используем новые технологии, методы проектирования. Качество нашей продукции - залог конкурентоспособности предприятия. |
СЕРТИФИКАЦИЯ Качество продукции обеспечивается системой менеджмента качества, сертифицированной по международному стандарту ISO 9001-2001 |
Автоматический SMD-монтаж осуществляется на автоматической системе монтажа компонентов MyData MY 100 LXe фирмы MYDATA
Функция |
производство мелкосерийных среднесерийных и крупносерийных партий |
Производительность согласно IPC 9850 для чипов |
13800 ком/ч |
Производительность согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом |
3200 ком/ч |
Точность размещения согласно IPC 9850 для чипов |
95 мкм |
Точность размещения согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом |
35 мкм |
Размер ПП зона по краям ПП, свободная от компонентов |
70*50, 443*508 |
Зона по краям ПП, свободная от компонентов |
3,2 мм |
Виды монтируемых компонентов |
ЧИП 01005 - SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, FlipChip, компоненты сложной формы, поверхностно-монтируемые разъемы, выводные компоненты, CSP, CCGA, DPack, Alcap, танталовые конденсаторы; QFP размерами до 56х56 мм, мин. шаг выводов до0,1 мм, мин. ширина вывода до0,05 мм; BGA, mBGA, CSP размерами до 56x56 мм; мин. шаг шариковых выводов до0,16 мм, мин. диаметр шариковых выводов до0,08 мм; |
Максимальная высота элемента |
15 мм |
Нанесение паяльной пасты |
Ручное трафаретное устройство для нанесения паяльной пасты |
Оплавление припоя |
Конвейерная конвекционная 5-х зоннная печь SM2000CXE |
Установочная технология автоматического типа, предназначенная для компонентов вывода, расположенных в платах, применяется на оборудовании волновой пайки торговой марки ERSA.
Ручная установка SMD элементов, а также выводных компонентов происходит с помощью такой техники, как инновационное оборудование для монтажа ERSA, HAKKO, PACE и т.д., в следующих случаях:
В зависимости от индивидуальных пожеланий клиента, осуществление монтажных работ на заказ может происходить с применением отмывной или безотмывной технологии.
Отмывание печатных компонентов происходит посредством ультразвука. В данном случае применяется специальная техническая процедура – ультразвуковые ванны. Пайка деталей выполняется с помощью отечественных прочных припоев, выполненных из свинца. Когда отмывка не требуется, широко применяются припои, изготовленные зарубежными предприятиями. Паяние припоями безсвинцового типа может проводиться после утверждения работ клиентом.
Участок настройки: выполнение процедур регулировки, проверка отдельных фрагментов радиоэлектронного оборудования – линия монтажа печатных плат и прочие, а также его ремонт и настройка. Организация вибрационных и климатических (± 50° С) испытаний
Для предварительной оценки стоимости и сроков выполнения монтажа печатных плат необходима техническая документация:
· Схема для сборки, где представлен точный алгоритм действий по проведению такой процедуры, как монтаж smdкомпонентов. В чертеже приводятся графические и позиционные схемы, благодаря которым существенно упрощается сборка и монтаж элементов конструкции. Полярные показатели составляющих деталей обозначаются в электронном формате, с помощью программ PCAD, AutoCad и прочих графических модулей.
· Стандартная спецификация, содержащая указания по оптимальному проведению таких работ, как поверхностный монтаж гибких печатных плат, где учитывается ряд параметров: разновидность и индивидуальные свойства корпуса, номинал, количество составных деталей. Цифровая версия спецификации представлена форматами Excel, Word,*txt и AutoCad.
Результатом невыполнения перечисленных рекомендаций и требований станет более высокая цена на автомонтаж плат, увеличение срока проведения работ по их установке.